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投资要点：

公司是国内领先的半导体EMC企业，先进封装材料有望打破海外垄断。

半导体环氧塑封料（EMC）市场大有可为

半导体封装材料中，以环氧塑封料为主的包封材料是最大的单品之一，根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021年中国半导体封装材料市场中包封材料占比达到17%，2020年中国包封材料市场规模约为63亿元。根据SEMI统计，全球包封材料市场规模预计2022年达到近30亿美元。

环氧塑封料业务为主，提前布局电子胶黏剂业务2022年公司环氧塑封料收入2.87亿元，占比约95%；电子胶黏剂收入0.15亿元，占比约5%。环氧塑封料是公司核心业务，公司以传统封装材料为基础，持续推进先进封装材料的研发和产业化。2021年公司高性能类、基础类产品占比分别约为53%、47%。先进封装材料中，QFN/DFN已经实现量产销售，规模较小，BGA/SiP/FO等先进封装材料处于验证阶段，亟待突破。

聚焦头部客户，产品得到多方共同认可

公司头部客户均为国内知名半导体企业，包括华天科技、长电科技、扬杰科技等。2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技等多家客户的第一大内资环氧塑封料供应商。中国半导体行业协会封测分会认为公司在国内具有显著领先地位，华天科技、扬杰科技、长电科技等客户也做出高度评价，认为公司产品具有可靠性好、稳定性好、性价比高等性能特点。

盈利预测、估值与评级

我们预计公司2023-2025年营业收入分别为3.76/4.88/6.38亿元，同比增速分别为24.00%/29.73%/30.77%；归母净利润分别为0.55/0.77/1.09亿元，同比增速分别为34.39%/38.51%/41.65%；3年CAGR为38.15%，EPS分别为0.69/0.95/1.35元，对应PE分别为94/68/48倍。DCF绝对估值法测得公司每股价值78.81元，鉴于公司国内领先，先进封装材料空间大，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司24年80倍PE，目标价76.08元，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：宏观经济波动、先进封装材料验证不及预期、环氧塑封料行业竞争加剧、客户技术路线变更等风险。